Efecto de la concentración de ácido sulfúrico y tiempo en la recuperación de cobre en tarjeta de circuitos impresos de computadoras mediante el proceso de lixiviación
Fecha
2021Autor
Montalvo Hernandez, Hans Jordy
Uchofen Chavez, Oscar Joel
Metadatos
Mostrar el registro completo del ítemResumen
La presente investigación se desarrolló con el objetivo de determinar el efecto de la concentración de ácido sulfúrico y el tiempo en la recuperación de cobre presente en las tarjetas de circuitos impresos (TCI) de computadoras mediante el proceso de lixiviación. Se trabajó con 3 kg de tarjetas de circuito impreso de computadoras obsoletas, las cuales se le sometió a una molienda fina con tamaños de partículas menores a 0.5 mm. A continuación, se procedió a una concentración física de cobre empleando secuencialmente: magnetismo, cargas electrostáticas, flotación y técnica del bateo. La separación de cobre del concentrado físico (20 g) se realizó por lixiviación empleando 250 ml de ácido sulfúrico a tres concentraciones (20%, 30% y 40% en peso) y 48 ml de agua oxigenada de 50% en peso. Las tres concentraciones de ácido se combinaron con tres tiempos de lixiviación (2, 4, y 6 horas), dando un total de nueve combinaciones. Las cantidades de ácido sulfúrico y de peróxido de hidrógeno fueron mayores que las cantidades estequiométricas necesarias. El concentrado de cobre por separación física obtenido fue del 24.29% respecto al peso original de TCI. El contenido de cobre original fue en promedio 20.48% en peso. Estadísticamente los mejores resultados de recuperación se lograron con ácido sulfúrico al 40% y 6 horas de tiempo de lixiviación, dando una media de 90.35% de recuperación. El análisis factorial de varianza indica que solo hay efecto individual de las variables ensayadas (concentración de ácido y tiempo de lixiviación) sobre la variable independiente (porcentaje de recuperación de cobre). Se concluye que la recuperación de cobre a partir de TCI es técnicamente viable y se obtienen resultados aceptables, y, por lo tanto, se recomienda su uso.
Colecciones
- Ingeniería Química [183]